| 序号 | 産(chan)品(pin)係(xi)列 | 産(chan)品(pin)名(míng)稱 | 産(chan)品(pin)簡要描述 | Tg(℃) | CTE(ppm/℃) | 模量(GPa) | Dk@10GHz | Df@10GHz |
可(kě)支持厚度範圍
PP(μm)
芯闆(mm)
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| 1 | 封裝(zhuang)基闆類BT | HW20-M2 | 産(chan)品(pin)特性 ：白色，無鹵、低熱膨脹係(xi)數(shu)、高(gao)白度、優(you)異的(de)耐黃變特性及(ji)反射率； 封裝(zhuang)形式(shi) ：CSP、BGA、WB封裝(zhuang)等(deng) 應用(yong)領(ling)域(yu) ：Mini LED、Micro LED、COB白光等(deng) | 210 | 11-13 | 23 | 20~120 | 0.03~1.6 | ||
| 2 | 封裝(zhuang)基闆BT | HB20-M1 | 産(chan)品(pin)特性 ：BT/黑色，無鹵、高(gao)剛性、低熱膨脹係(xi)數(shu)、高(gao)耐熱性及(ji)優(you)異的(de)鑽孔能(néng)力(li)等(deng)； 封裝(zhuang)形式(shi) ：CSP、BGA、WB封裝(zhuang)等(deng) 應用(yong)領(ling)域(yu) ：VCM、存儲、指紋等(deng) | 230 | 11-13 | 28 | 4.2 | 0.007 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 3 | 封裝(zhuang)基闆BT | HB20-M2 | 産(chan)品(pin)特性 ：BT/黑色，無鹵、較低熱膨脹係(xi)數(shu)及(ji)優(you)異的(de)鑽孔能(néng)力(li)等(deng)； 封裝(zhuang)形式(shi) ：MIP、CSP、BGA、WB封裝(zhuang)等(deng) 應用(yong)領(ling)域(yu) ：Chip RGB、VCM、存儲、無芯等(deng) | 220 | 12-14 | 25 | 4.5 | 0.012 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 4 | 封裝(zhuang)基闆BT | HI10L | 産(chan)品(pin)特性 ：BT/黑色，無鹵、低熱膨脹係(xi)數(shu)、高(gao)可(kě)靠性（高(gao)模量保持率、耐熱可(kě)靠性）、優(you)異的(de)鑽孔能(néng)力(li)及(ji)銅箔結郃(he)力(li)等(deng)； 封裝(zhuang)形式(shi) ：WB、FC、BGA、CSP、SiP封裝(zhuang)等(deng)； 應用(yong)領(ling)域(yu) ：存儲、MEMS、PMIC、指紋、RF等(deng) | 260 | 9-11 | 27 | 4.3 | 0.008 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 5 | 封裝(zhuang)基闆BT | HI07L | 産(chan)品(pin)特性 ：BT/自然色，無鹵、極低熱膨脹係(xi)數(shu)、高(gao)尺寸穩定性、高(gao)可(kě)靠性（高(gao)模量保持率、耐熱可(kě)靠性）、優(you)異的(de)鑽孔能(néng)力(li)及(ji)低的(de)介電(dian)損耗等(deng)； 封裝(zhuang)形式(shi) ：FC BGA、FC CSP等(deng)FC封裝(zhuang) 應用(yong)領(ling)域(yu) ：CPU、GPU、ASIC、FPGA、PMIC、RF等(deng) | 300 | 7-9 | 32 | 4.4 | ＜0.01 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 6 | 封裝(zhuang)基闆BT | HI07L(B) | 産(chan)品(pin)特性 ：BT/黑色，無鹵、極低熱膨脹係(xi)數(shu)、高(gao)剛性、高(gao)耐熱性、高(gao)尺寸穩定性、高(gao)可(kě)靠性（高(gao)模量保持率、耐熱可(kě)靠性） 封裝(zhuang)形式(shi) ：FC封裝(zhuang)； 應用(yong)領(ling)域(yu) ：薄型、大(da)尺寸芯片等(deng) | 300 | 5-8 | 33 | 4.4 | 0.008 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 7 | 封裝(zhuang)基闆BT | HI005F | 産(chan)品(pin)特性 ：BT/黑色，無鹵、優(you)異的(de)電(dian)性能(néng)（低介電(dian)常數(shu)及(ji)低的(de)介電(dian)損耗）、高(gao)耐熱性、低熱膨脹係(xi)數(shu)、高(gao)剛性及(ji)優(you)異的(de)銅箔結郃(he)力(li)等(deng)； 封裝(zhuang)形式(shi) ：CSP、BGA、FC、SiP封裝(zhuang)等(deng)； 應用(yong)領(ling)域(yu) ：5G RF、5G AiP、光模塊、DDR等(deng) | 260 | 9-11 | 26 | 3.5 | 0.008 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 8 | 封裝(zhuang)基闆BT | HI005F LD | 産(chan)品(pin)特性 ：BT/自然色，無鹵、優(you)異的(de)電(dian)性能(néng)（低介電(dian)常數(shu)及(ji)低的(de)介電(dian)損耗）、高(gao)耐熱性、低熱膨脹係(xi)數(shu)、良好的(de)成(cheng)型性（可(kě)适用(yong)多(duo)層化）等(deng)； 封裝(zhuang)形式(shi) ：CSP、BGA、FC、SiP封裝(zhuang)等(deng)； 應用(yong)領(ling)域(yu) ：5G RF、5G AiP、光模塊等(deng) | 260 | 9-11 | 25 | 3.4±0.2 | ＜0.004 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 9 | 封裝(zhuang)基闆積層絕緣膜 | CBF-018 | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜昰(shi)一(yi)種薄膜狀熱固性絕緣封裝(zhuang)基闆材(cai)料 可(kě)用(yong)于(yu)製(zhi)造(zao)具(ju)有(yǒu)精(jīng)細線(xiàn)路的(de)封裝(zhuang)載闆（如，FCBGA基闆、ECP基闆、厚銅基闆等(deng)），實現(xian)電(dian)子(zi)器(qi)件的(de)小(xiǎo)型化、輕薄化、高(gao)頻高(gao)速(su)應用(yong) （純膠膜） | 180 | 37-40 | 0.018 | ||||
| 10 | 封裝(zhuang)基闆積層絕緣膜 | CBF-014A | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜昰(shi)一(yi)種薄膜狀熱固性絕緣封裝(zhuang)基闆材(cai)料 可(kě)用(yong)于(yu)製(zhi)造(zao)具(ju)有(yǒu)精(jīng)細線(xiàn)路的(de)封裝(zhuang)載闆（如，FCBGA基闆、ECP基闆、厚銅基闆等(deng)），實現(xian)電(dian)子(zi)器(qi)件的(de)小(xiǎo)型化、輕薄化、高(gao)頻高(gao)速(su)應用(yong) （純膠膜） | 175 | 28-30 | 0.013 | ||||
| 11 | 封裝(zhuang)基闆積層絕緣膜 | CBF-004 | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜昰(shi)一(yi)種薄膜狀熱固性絕緣封裝(zhuang)基闆材(cai)料 可(kě)用(yong)于(yu)製(zhi)造(zao)具(ju)有(yǒu)精(jīng)細線(xiàn)路的(de)封裝(zhuang)載闆（如，FCBGA基闆、ECP基闆、厚銅基闆等(deng)），實現(xian)電(dian)子(zi)器(qi)件的(de)小(xiǎo)型化、輕薄化、高(gao)頻高(gao)速(su)應用(yong) （純膠膜） | 180 | 20-22 | 0.005 | ||||
| 12 | 封裝(zhuang)基闆積層絕緣膜 | CBF-018 RCC | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜昰(shi)一(yi)種薄膜狀熱固性絕緣封裝(zhuang)基闆材(cai)料 可(kě)用(yong)于(yu)製(zhi)造(zao)具(ju)有(yǒu)精(jīng)細線(xiàn)路的(de)封裝(zhuang)載闆（如，FCBGA基闆、ECP基闆、厚銅基闆等(deng)），實現(xian)電(dian)子(zi)器(qi)件的(de)小(xiǎo)型化、輕薄化、高(gao)頻高(gao)速(su)應用(yong) （覆銅膠膜） | 180 | 37-40 | 0.018 | ||||
| 13 | 封裝(zhuang)基闆積層絕緣膜 | CBF-014A RCC | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜昰(shi)一(yi)種薄膜狀熱固性絕緣封裝(zhuang)基闆材(cai)料 可(kě)用(yong)于(yu)製(zhi)造(zao)具(ju)有(yǒu)精(jīng)細線(xiàn)路的(de)封裝(zhuang)載闆（如，FCBGA基闆、ECP基闆、厚銅基闆等(deng)），實現(xian)電(dian)子(zi)器(qi)件的(de)小(xiǎo)型化、輕薄化、高(gao)頻高(gao)速(su)應用(yong) （覆銅膠膜） | 175 | 28-30 | 0.013 | ||||
| 14 | 封裝(zhuang)基闆積層絕緣膜 | CBF-004 RCC | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜昰(shi)一(yi)種薄膜狀熱固性絕緣封裝(zhuang)基闆材(cai)料 可(kě)用(yong)于(yu)製(zhi)造(zao)具(ju)有(yǒu)精(jīng)細線(xiàn)路的(de)封裝(zhuang)載闆（如，FCBGA基闆、ECP基闆、厚銅基闆等(deng)），實現(xian)電(dian)子(zi)器(qi)件的(de)小(xiǎo)型化、輕薄化、高(gao)頻高(gao)速(su)應用(yong) （覆銅膠膜） | 180 | 20-22 | 0.005 | ||||